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Counterpoint：全球半導體短缺可能在2022年下半年得到顯著緩解
來源:CounterpointResearch
報告稱，過去兩年零部件的短缺一直困擾著許多行業，整個供應鏈的供應商為了應對不確定因素均付出了大量努力。但自2021年底以來，供需缺口一直在縮小，這表明整個生態系統的供應緊張情況即將結束。其中，包括主流應用處理器、功率放大器和射頻收發器在內的5G相關芯片的庫存量顯著增加。但也存在一些例外情況，例如老一代4G處理器和電源管理IC并非如此。
在個人電腦和筆記本電腦方面，最重要的個人電腦零部件如電源管理IC、Wi-Fi和I/O接口IC的供應缺口已經縮小。專注于半導體和零部件的研究分析師WilliamLi表示，“我們相信OEM和ODM將繼續增加零部件庫存，以應對新冠疫情帶來的不確定性。而全球出貨量的任何下行風險將為OEM提供進一步的緩沖。”
他認為，2022年上半年出貨量將下調，這主要是由于渠道庫存增加和PC消費勢頭放緩。“隨著晶圓生產的擴大和供應商的不斷多元化，我們見證了零部件供應情況的顯著改善，至少在第一季度是這樣。目前，半導體行業發展的最大風險因素是在中國各地發生的封鎖情況，尤其是在上海及其周邊地區。但如果政府能夠控制疫情并幫助關鍵的生態系統企業迅速渡過難關，我們相信更大面積的半導體短缺情況將在第三季度末或第四季度初得到緩解。”
“在去年，供應緊張與消費者及企業的需求反彈同時發生，這給整個供應鏈帶來了很多困難。但在過去幾個月中，半導體行業市場需求疲軟同時庫存正在持續增加。”CounterpointResearch半導體和零部件研究總監DaleGai表示，“現在的問題不是芯片短缺，而是國家封鎖政策對生態系統的沖擊。目前，我們看到封鎖政策在中國產生了一系列的多米諾骨牌效應。”
