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SEMI：2023年半導體材料市場規模將破700億美元
來源:SEMI
SEMI材料委員會主席暨臺積電處長陳明德表示，現階段半導體產業最優先的共同目標即為透過創新材料，在持續往先進制程邁進的過程中同時兼顧可持續發展。臺積電極度重視材料品質為先進制程良率帶來的影響，已在去年打造臺灣首座先進材料分析中心，把關先進制程與系統整合芯片的材料評估選用，持續優化制程良率，并以臺灣為中心擴展至全球，持續推動全球產業可持續發展。
SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，策略材料與半導體持續發展的關系密不可分，也是現今業界保持領先競爭優勢的關鍵。有鑒于半導體材料的應用前景，根據SEMI報告指出，2022年半導體材料市場預計成長8.6％，創下698億美元的市場規模新高，其中晶圓材料市場將成長11.5％至451億美元，封裝材料市場則預計將成長3.9％至248億美元。至2023年，整體材料市場規模更預計突破700億美元。
臺積電品質暨可靠性副總經理何軍指出：“面對芯片的線寬越來越窄、突破摩爾定律的難度也不斷升高。為了持續實現單位面積下電晶體數倍增的挑戰，倚賴封裝技術、系統整合甚至是材料的創新與研發，都是推進先進技術持續發展的重要因素。”
